1W大功率LED橙光610nm 进口芯片封装

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广西 南宁市
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长期有效
最后更新:
2014-11-06 00:51
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691

店铺信息

产品详情

产品型号:
Array
产品规格:
Array
品牌 LX封装 型号 1W610nm 芯片品牌 光宏
颜色 橙色 封装形式 大功率型 胶体品牌 道康宁
金线材料 金线 材料 硅(Si) 是否进口
种类 发光二极管 加工定制 形状 方片

1、芯片:采用美国普瑞、旭明、科瑞,台湾晶元、奇力、光宏等芯片。

2、硅胶:采用 道康宁 日本信越 优质硅胶胶水;

3、荧光粉:采用英特美或丰田合成的荧光粉

4、支架:紫铜镀银
5、光衰:5000小时小于3%。
6、单颗1W白光可以做到80-90lm 90-100lm 100-110lm 110-120--130LM
7、有专家级的技术指导,质量有保障;产品定价合理;常用产品都有库存,无库存的一般3-5天可交货

1 st, chip: Uses the American Pu Switzerland, the rising sun to be bright, branch Switzerland, Taiwan crystal Yuan, wonderful strength, light great and so on chips.2, silica gel: Using Healthy and peaceful Japanese letter higher quality silica gel glue water;3, luminous powder: Uses UK to be especially beautiful luminous powder4 which, the support or Toyota synthesizes: The red copper plates with silver5, the light to fade: 5000 hours are smaller than 3%.6, the single 1W white light may achieve 80-90lm 90-100lm 100-110lm 110-120--130LM7, has the expert technical guidance, the quality has the safeguard; Product price sensibly; The commonly used product has the stock, the non-stock's general 3-5 days may deliver




















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尺寸图:



Absolute Maximum
Ratings at Ta=25℃

Item

Symbol

Absolute Maximum Rating

Unit

DC
Forwar Curren dt

IF

350

mA

Peak Forward Current

IF

500

mA

Reverse Voltage

VR

5

V

Power Dissipation

PD

1000

mw

Electrostatic
discharge

ESD

±4500

V

Operation
Temperature

Topr

-40~+80

Storage Temperature

Tstg

-40~+100

LeadSoldering Temperature

Tsol

Max.260℃ for 6 seconds Max.

Life test

----

1000 HLuminous intensity
weaken<5%(350mA,Ta=65度);

50,000H Luminous
intensity weaken<20% (350mA,Ta=65度);

Notes:

* IFP Conditions: pulse Width≤10msec.

* All high power emitter LED products mounted on aluminum metal-core
printed circuit board, can be

lighted directly, but we do not
recommend lighting the high power products for more than 5 seconds

without a appropriate heat dissipation
equipment.

Electrical Optical Characteristics at Ta=25℃

Parameter

Symbol

Min.

Typ.

Max.

Unit

Test Condition

Forward Voltage

VF

1.8

---

2.0

v

If=350mA

Reverse Current

IR

---

---

50

uA

VR=5v

50% Power Angle

2θ1/2

---

140

---

deg

IF=350mA

Luminous Intensity

φV

40

---

50

lm

IF=350mA

Chromaticity

λd

600

---

610

nm

IF=350mA

Notes:1.Tolerance of measurement of forward
voltage±0.1V.

2.Tolerance of measurement of peak
Wavelength±2.0nm.

3.Tolerance of measurement
of luminous intensity±15%.

__________________________________________________________

大功率LED产品安全使用说明

大功率LED产品及器件在应用过程中,散热、静电防护、焊接对其特性有着很大影响,需要引起应用端客户的高度重视。

  一、散热:

  由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制,LED的光电转换效率还有待提高,尤其是大功率LED,因其功率较高,大约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发展,光电转换效率会逐渐提高),这就要求终端客户在应用大功率LED产品的时候,要做好散热工作,以确保大功率LED产品正常工作。

1.散热片要求。

  外型与材质:如果成品密封要求不高,可与外界空气环境直接发生对流,建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。

2.有效散热表面积:

  对于1W大功率LED白光(其他颜色基本相同)我司推荐散热片有效散热表面积总和≥50-60平方厘米。对于3W产品,推荐散热片有效散热表面积总和≥150平方厘米,更高功率视情况和试验结果增加,尽量保证散热片温度不超过60℃。

3.连接方法:

  大功率LED基板与散热片连接时请保证两接触面平整,接触良好,为加强两接触面的结合程度,建议在LED基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂(导热硅脂导热系数≥3.0W/m.k),导热硅脂要求涂敷均匀、适量,再用螺丝压合固定。

  二、静电防护。

LED属半导体器件,对静电较为敏感,尤其对于白、绿、蓝、紫色LED要做好预防静电产生和消除静电工作。

1.静电的产生:

  ①摩擦:在日常生活中,任何两个不同材质的物体接触后再分离,即可产生静电,而产生静电的最常见的方法,就是摩擦生电。材料的绝缘性越好,越容易摩擦生电。另外,任何两种不同物质的物体接触后再分离,也能产生静电。

  ②感应:针对导电材料而言,因电子能在它的表面自由流动,如将其置于一电场中,由于同性相斥,异性相吸,正负离子就会转移,在其表面就会产生电荷。

  ③传导:针对导电材料而言,因电子能在它的表面自由流动,如与带电物体接触,将发生电荷转移。

2.静电对LED的危害:

  ①因瞬间的电场或电流产生的热,使LED局部受伤,表现为漏电流迅速增加,仍能工作,但

亮度降低,寿命受损。

  ②因电场或电流破坏LED的绝缘层,使器件无法工作(完全破坏),表现为死灯。

3.静电防护及消除措施:

  对于整个工序(生产、测试、包装等)所有与LED直接接触的员工都要做好防止和消除静电措施,主要有

1、车间铺设防静电地板并做好接地。

2、工作台为防静电工作台,生产机台接地良好。

3、操作员穿防静电服、带防静电手环、手套或脚环。

4、应用离子风机。

5、焊接电烙铁做好接地措施。

6、包装采用防静电材料。

  三、焊接。

1、焊接时请注意最好选择恒温烙铁,焊接温度为260℃以下,烙铁与LED焊盘一次接触的时间不超过3S;

2、如为硅胶封装的大功率LED,硅胶的最高耐热温度为180℃,因此LED的焊接温度不得超过170℃,采用低温烙铁及低温焊锡膏(丝)焊接,烙铁与LED焊盘一次接触的时间不超过3S;

3、如为软胶体(molding),回流焊温度保持在260℃即可,请勿用力压灯珠胶体部分,以避免内部结构破坏

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