超纯水设备/半导体材料清洗超纯水/超纯水维护/超纯水保养

半导体超纯水设备主要用于高技术的工业生产过程，尤其是半导体超纯水设备这种要求较高的技术尖端行业，对水质要求非常严格。半导体超纯水设备用水中K+、Na+、Cu2+、Zn2+、Fe2+、Cr6+、Mn2+等金属离子含量都要在ppb级以下，总硅小于3ppb，TOC小于50ppb，电阻率在18MΩ·cm以上，半导体超纯水设备水质中及其微量的杂质原子都会对产品造成极大的影响。

控制系统：采用PLC可编程序智能控制以及触摸屏控制，开机时设备电控系统自动检测，配备漏电保护装置;全自动制水、储水桶储水，取水用水快速及时;停水或水压不够，系统自动断电停机保护，无须专人职守。

深度除盐：采用反渗透深度除盐处理技术(针对源水含盐量较高地区采用两级反渗透)，可生产出高品质的纯水作为后级纯化、超纯水设备的进水，使其保持更佳状态运行和延长使用寿命。

半导体硅材料高纯水设备的使用原理：

1、水进入EDI系统，主要部分流入树脂/膜内部，而另一部分沿模板外侧流动，以洗去透出膜外的离子。

2、树脂截留水中的溶存离子。

3、被截留的离子在电极作用下，阴离子向正极方向运动，阳离子向负极方向运动。

4、阳离子透过阳离子膜，排出树脂/膜之外。

5、阴离子透过阴离子膜，排出树脂/膜之外。

6、浓缩了的离子从废水流路中排出。

7、无离子水从树脂/膜内流出。

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